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拆解分析：iPhone硬體成本高達220美元

sword0215 512 天前發表 | 消息來源網站：(http://www.eettaiwan.com)
分類: Apple

在美國熱賣中的iPhone可能是目前市面上最貴、封裝密度最大的智慧手機──根據市場研究機構Portelligent的分析師針對iPhone所做的拆解分析，該產品僅硬體零組件的成本就達220美元，比目前市場上最貴的智慧手機還高出40美元。

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